芯碁微装：WLP2000晶圆级直写光刻设备可满意CoWoS-L封装技能方面的要求

  金融界3月28日音讯，有投入资金的人在互动渠道向芯碁微装发问：GPU等大算力芯片开端慢慢地选用CoWoS-L的先进封装计划，CoWoS-L需求更加多的LDI直写光刻技能，LDI直写光刻设备作为AI芯片铲子股，深度获益，估计芯碁微装WLP2000的LDI直写光刻设备有望首先放量，请问是这样的吗？

  公司答复表明：作为国内抢先的LDI激光直写光刻设备制造商，企业具有深沉的技能堆集和丰厚的商场经历，公司自主研制的WLP2000晶圆级直写光刻设备，具有高精度、高效率、高稳定性的特色，可以很好的满意CoWoS-L封装技能关于曝光工艺的严格要求。