Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH 在中国大陆的唯一代理商采用单一来源采购方式的原因为:计划采购的激光直写光刻机需要可加工的最小结构尺寸达 0.3 μm,能够完全满足工艺的最低要求,而由于激光直写类设备的原理及工艺限制,0.3 μm 绝大多数都是该类设备能达到的极限。在全球范围内对比了多种激光直写设备,目前只有 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH 的 DWL66+激光直写光刻机能够达到要求。此外,随着芯片工艺的复杂度和芯片面积的不断上升,现有激光直写设备速度较慢的问题逐渐凸显,对流片速度产生了明显的影响。我们计划采购的另一台激光直写光刻机要求在保证最小结构尺寸不大于 0.8 μm 的条件下,曝光速度不小于 800 mm2 /min,并且可以加工 8 英寸晶片,对缩短芯片研发、生产周期具有不可替代的作用。我们在全世界内对比了多种激光直写设备,目前只有 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH 的 VPG200+激光直写光刻机在不大于 0.8 μm 的最小结构尺寸下具有≥800 mm2 /min 的直写速度。华格科技(苏州)有限公司是 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH 在中国大陆的唯一代理商。综合以上研究要求,特申请以单一来源形式,通过华格科技(苏州)有限公司采购所需的激光直写光刻机。参与本次单一来源采购论证的专家为:北京大学副教授康宁、北京大学副教授吴孝松、中国科学院物理研究所副研究员屈凡明、中国科学院物理研究所副研究员田野、中国科学院物理研究所副研究员宋小会、北京政法职业学院教授孟德花、北京京棉纺织集团有限公司高级经济师刘放。
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